重庆工商职业学院：芯视界团队深耕视觉缺陷检测 赋能国产芯片外观检测 近日，重庆工商职业学院电子信息工程学院芯视界团队在重庆工商职业学院大数据和人工智能联合实验室实现...
重庆工商职业学院：“芯视界”团队深耕视觉缺陷检测 赋能国产芯片外观检测
近日，重庆工商职业学院电子信息工程学院“芯视界”团队在重庆工商职业学院大数据和人工智能联合实验室实现了视觉缺陷检测技术在封装芯片领域的应用，针对芯片检测领域的感知、速度、精准度、决策等“卡脖子”环节，解决了国产MCU芯片的外观检测问题。
图为：“芯视界”团队在实验室潜心研发和测试
“芯视界”团队来自技术核心成员由人工智能、大数据、软件技术、物联网应用技术等专业学生构成，依托于国家首批“双高计划”建设单位、国家创新教学团队，历时一年多潜心研发和测试工作，成功研制出具有自主知识产权的国产MCU芯片外观检测系统。
芯片制造是中国制造2035中的关键领域，是实现制造业企业基本普及数字化的重点产业，更精准的封装芯片检测技术则是芯片产业发展的“定海神针”。“芯视界”团队研发的封装芯片检测系统结合人工智能算法，改变传统cnn算法，实现测量精度、缺陷识别率等各项性能指标更加高效和准确，在部分指标上优先国内同行产品。
目前，该项目已与重庆市科研机构、企业签订意向合作协议，即将投入成套检测设备的制作中。接下来，将通过产学研联合创新，推动先进数字化、视觉深度学习与封装芯片检测深度融合，通过智能研发、应用试点，提高企业生产效率、产品良率，带动检测系统加速研制和迭代升级。
“容错试错、不怕失败是我们的信念，我们团队希望能为推动人工智能技术创新贡献、为中国制造业2035贡献出自己的微薄力量。”芯视界项目团队负责人对记者说。正如他所说，青年一代有理想、有本领、有担当，是中国制造2035顺利实现的中坚力量，只有青年人沉下心来做研究，才能最终实现中华民族伟大复兴。
